High functionaliy electric materials

ビアフィルペースト(金属溶融型) MPシリーズ
ビアフィルペースト(非導電型)
ビアフィルペースト(粉体接触導電型)
電磁波シールド用ペースト AE5000シリーズ
配線・電極形成ペースト SWシリーズ
部品実装用ペースト AE8000シリーズ
ビアフィルペースト(金属溶融型) MPシリーズ
ビアフィルペースト(非導電型)
ビアフィルペースト(粉体接触導電型)
電磁波シールド用ペースト AE5000シリーズ
配線・電極形成ペースト SWシリーズ
部品実装用ペースト AE8000シリーズ

TATSUTA provides wide range of functional paste such as via filing paste and circuitry paste which exhibits high connection reliability. Widely used for interlayer connection for high-speed data transmission PWBs , semiconductor substrates and printed electronics.

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Semiconductor Materials Business

The keywords are "heat dissipation, heat resistance, and cost." We have a lineup of materials that support the improvement of thermal characteristics of transistors (IGBT) and other applications.

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