高機能電子材料

ビアフィルペースト(金属溶融型) MPシリーズ
ビアフィルペースト(非導電型)
ビアフィルペースト(粉体接触導電型)
電磁波シールド用ペースト AE5000シリーズ
配線・電極形成ペースト SWシリーズ
部品実装用ペースト AE8000シリーズ
ビアフィルペースト(金属溶融型) MPシリーズ
ビアフィルペースト(非導電型)
ビアフィルペースト(粉体接触導電型)
電磁波シールド用ペースト AE5000シリーズ
配線・電極形成ペースト SWシリーズ
部品実装用ペースト AE8000シリーズ

高い接続信頼性を有する金属溶融型ペーストや、配線形成ペーストをラインナップ。
高速伝送基板や半導体サブストレートの層間接続、プリンテッドエレクトロニクス材料として、幅広く採用されています。

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この製品を扱う事業

半導体材料事業

キーワードは「放熱・耐熱・コスト」。トランジスタ(IGBT)などの熱特性向上をサポートする材料をラインナップしています。

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