高機能電子材料
高い接続信頼性を有する金属溶融型ペーストや、配線形成ペーストをラインナップ。
高速伝送基板や半導体サブストレートの層間接続、プリンテッドエレクトロニクス材料として、幅広く採用されています。
この製品を扱う事業
半導体材料事業
キーワードは「放熱・耐熱・コスト」。トランジスタ(IGBT)などの熱特性向上をサポートする材料をラインナップしています。
高い接続信頼性を有する金属溶融型ペーストや、配線形成ペーストをラインナップ。
高速伝送基板や半導体サブストレートの層間接続、プリンテッドエレクトロニクス材料として、幅広く採用されています。
キーワードは「放熱・耐熱・コスト」。トランジスタ(IGBT)などの熱特性向上をサポートする材料をラインナップしています。