半導体材料事業
キーワードは「放熱・耐熱・コスト」!!
トランジスタ（IGBT）などの熱特性向上を
サポートする材料をラインナップ
当社では、お客様が抱える電子デバイス「実装プロセス」の課題に対し、半導体後工程組み立て工程を技術面からサポート。ワンストップ＋トータルソリューションをキーワードに、多くの問題解決を実現してきました。
当事業では、半導体が抱える長年の課題「熱問題」に着目。多くの実績から得た業界知見・技術力を活用し、半導体の熱問題を解決する独自の商材を提案します。
特に高度なサーマルマネージメントを要求されるトランジスタ(IGBT)の課題を解決するための材料を、材料自体の提案から、エンドユーザーが実生産で問題なく使いこなせるよう、装置・プロセスまでご提案しております。
主なお取引業種・部門
業種
- トランジスタ（IGBT）製造メーカ
部門
- 生産技術部など
上記以外の業種でも、サーマルマネージメントの課題がありましたら、まずはお気軽にご相談ください。
このようなお困り事ございませんか
以下のような課題を抱えるお客様が多くいます。
材料ユーザー様
- より高放熱・高耐圧な絶縁放熱基板を導入したい
- 高熱伝導・高信頼性の素子接合材を導入したい
- 最適な放熱VIA充填剤を検討している
材料メーカー様
- IGBT用サーマルマネージメント材料を新規開発したがなかなか最適な提案窓口が見つからない。
- 短期間でターゲットユーザーへスペックインを完了し、事業化したい。
半導体材料事業にお任せください
近年、電気自動車（ＥＶ）や再生エネルギーの需要の増加から、トランジスタに要求される特性向上要求も大きく変化し、新たな材料ニーズが出てきています。当社はお客様の新材料採用に当たり、最適な材料と、それを最適にお使いいただくための装置・プロセスのご提案を行います。
また、当社の実装市場での経験を活かし、新材料を開発されたメーカー様と、エンドユーザー様を技術・プロセス面でSame Languageで結び付けることでよりスムーズなスペックイン、量産採用を実現いたします。
JFEグループならではの信用・財務安定性を武器とした、材料の安定供給・納期調整などの商社機能も当社の売りです。
「熱に強い」半導体材料
半導体材料事業では、熱伝導率や熱膨張率をマネジメントする熱対策材料を提供。半導体の熱問題に悩むお客様に、当社ならではのソリューションを提供します。しかしながら単純に材料を提供するだけでは、お客様の望む結果には至りません。
JFE商事エレクトロニクスには、お客様を成功に導くための半導体製造プロセスへの「深い理解と知見」、半導体材料をうまく活用する「独自のノウハウ」があります。
熱による半導体特性の低下問題を解消
熱に強いトランジスタ（IGBT）という特性向上を実現し、お客様の製品競争力UPに貢献します。
不良品の低下、歩留まり低下
熱につよい半導体材料のパッケージ。従来の熱に起因した不良品が低減し歩留まりも低下することで、コスト削減につながります。
従来の製造工程の改善
製造工程が改善し、お客様の狙ったアウトプット（生産量）UPを実現します。
低コスト化の実現
原価が高い銀ではなく、銅を使った材料のご提案により低コストを実現。生産コスト削減が可能となります。