HG-tech社製 プリント基板用レーザー機器のご紹介


レーザーマーキング装置
LCBシリーズ 詳しく見る ▼

レーザーカッティング装置
LBAシリーズ 詳しく見る ▼
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レーザーマーキング装置 機種:LCB-10C

 
設備特徴:

  • リジット基板、フレキ基板に対応可
  • マーキング用レーザーを上下に装備、タクトタイムの大幅短縮を実現

 
設備概要:

  • レーザー:CO2, 出力10W,12W,15W
    ※オプションでUVレーザー有り
  • レーザー印字範囲:70x70mm
  • Cognex製CCDカメラによる優れた基板認識、印字確認機能
  • オフラインタイプ ※インラインタイプ仕様有り
  • 集塵機標準装備

 

マーキングサンプル画像

 

設備仕様 (機種:LCB-10C)

  • レーザーパラメータ
    • レーザー光源
      Co2/Fiber
    • 波長
      10600nm/1064nm
    • 平均出力
      10W/20W
    • PCBサイズ
      50mm×50mm ~ 460mm×510mm
  • 加工性能
    • 繰り返し位置決め精度
      ±0.1mm
    • 最小照射幅
      <0.15mm
  • 主要構成
    • 読み取り可能コード
      Code 128, Code 39, EAN-8, DataMatrix, QR code
    • モジュール
      X軸、Y軸モジュール
    • 位置補正機能
      CCDカメラ
    • 外部装置
      集塵機
  • 使用可能環境条件
    • 電圧
      220V/50Hz/2.5KVA(変圧機能有)
    • 環境
      温度15~30℃ 湿度<50%
    • サイズ
      1000mm(W)×1600mm(L)×1500mm(H)
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レーザーカッティング装置 機種:LBA-12U

 
設備特徴:

  • 加工処理中にテーブル移動慣性の振動を排除し、正確で精度の高いカッティングを実現
  • UVレーザーの短波長を使用し回路基板表面に対する熱影響を最小限化。
    滑らかなカッティングエッジと熱による影響を抑制し、最適な歩留まりを確保

 
設備概要:

  • レーザー:UV,Green(オプション)
  • 出力15W,20W,40W(Green)
  • レーザー幅:20um照射精度:±20um
  • 対応基板サイズ:400*350*1.0mm
  • オフライン仕様 ※インライン仕様有り
  • 集塵機標準装備

 

カッティングサンプル画像

 

設備仕様 (機種:LCB-10C)

  • レーザーパラメータ
    • レーザー光源
      UV
    • 波長
      355mm
    • 平均出力
      12W/15W/20W(UV)
    • 照射精度
      ±0.01mm
  • カット性能
    • 基板サイズ
      435×355mm
    • 最小照射幅
      20um
    • CCD位置決め精度
      3um
    • 基板厚み
      <1mm
  • 装置概要
    • 電圧
      AC 220V ±5%, 50Hz, 4KVA
    • 読み取りファイル形式
      DXF, GBR
    • サイズ
      1350mm(W)×1050mm(D)×1700mm(H)

 
 


 
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