レーザーでマーキング、カッティングの低コスト化を実現

レーザーマーキング機　LCB-10C
レーザーマーキング機　LCB-10C
レーザーだからできる
従来の機械加工に比べ、レーザー光は指向性と集光性に優れ、照射部分のみを融解・蒸発させることができるので、微細な加工に適しています。
また、消耗部品が少なく、耐久性が高い為、ランニングコストを抑えて安価に運用をすることができます。

レーザーマーキング機　LCB-10C

  • 極小マーキングに対応
  • CO2、UV、Fiberレーザーを選択可能、出力も用途に応じ対応いたします。

    レーザー光の集光スポット径や波長、出力、周波数を設定することで微細加工を可能にしました。
    0.1mm平方の極小マーキングも可能です。
    レーザーの種類 CO2 ファイバー グリーンレーザー UVレーザー
    マーキングの特徴 様々な素材に印字可能
    ダメージレスマーキング    		 金属及びプラスチック素材に印字可能 様々な素材に対応
    高精度レーザー照射
    細かな印字にも対応可能    		 様々な素材に対応
    高精度レーザー照射
    細かな印字にも対応可能
    最小印字サイズ 2mm×2mm 1.5mm×1.5mm 0.5mm×0.5mm 0.5mm×0.5mm
    対応素材 紙・樹脂・ガラス・
    セラミック等    		 金属・樹脂・セラミック・
    プラスチック等    		 金属・樹脂・セラミック・
    プラスチック等    		 金属・樹脂・セラミック・
    プラスチック等
    サンプル画像
    4mm×4mm
    4mm×4mm
    0.6mm×0.6mm
    （200倍拡大画像）
    5mm×5mm
  • 各種コードに対応
    QRコード、バーコード、code matrix等、ソフトウェア上で簡単にプログラミング設定が可能です。
    　　調整中
  • 各種材質に対応
    プリント基板、ガラエポ、ガラス、金属、プラスチック、樹脂など様々な材質にマーキング可能です。
    　 基板マーク 樹脂マーク 金属マーク その他マーク
    サンプル画像
    白基板へのバーコード
    マーキング(UVレーザー)
    プラスチック素材への
    マーキング
    金メッキ部品への
    バーコードマーキング
    (サイズ：0.7mm x 0.7mm)
    補強板へのマーキング
  • 印字した文字や数字、コードは消えない
    レーザーにより印字されたバーコードやIDは経年劣化が無い為優れたトレーサビリティを実現します。
  • ラベルやシールと異なりランニングコストがかかりません。
  • CADデータから基板情報を読取り、マーキング位置情報を設定

  • 開閉部のシャッター取付やお客様の既存システムとの連携などのご要望にもお応えします。

    オフライン設置例

    インライン設置例
レーザーマーキング機　LCB-10C
LCB-10C　仕様

レーザーカッティング機　LBA-15U

  • 高精度の切断が可能

    物理切断に比べ基板へのダメージを少なく、かつ高精度で切断することができます。

    • フレキ基板

    • PCB gap

    • PCB with V-CUT

    • FPC gap

    • PCB outline

    • PCB, stamp with perforations

    • Cover film

    • Rigid-flexible PCB

    • Rigid-flexible PCB

    • Gold finger

    • Compact camera module

    • Fingerprint module/
      package chip
  • 高速で切断が可能
    高出力のレーザーを使用することにより、物理切断よりも高速で切断することができ、サイクルタイムの短縮に貢献いたします。
    　　調整中
  • メンテナンスコストの低減を実現
    非接触加工なので、歯の交換などは存在せず、月々のメンテナンスコストを大幅に減らすことができます。
    レーザー

    • モールドが不要
    • CADデータから切断データを取込
    • バリや粉塵が発生しない
    • 安定した品質を維持
    • メンテナンス頻度を格段に減らし
      生産効率の向上に貢献
    • レーザー放熱影響範囲を最小限に限定
    • 狭ピッチ高密度基板にも対応可能
    モールドカット

    • 初期投資コストは安価
    • モールド形成に時間がかかってしまう
    • バリと粉塵の発生に考慮する必要
    • 高いメンテナンス頻度
    • 製品に応じたモールドを形成する必要
      異なる形の製品に対応不可
  • 用途に応じUV,Fiber,Greenのレーザータイプを選択可能です。
レーザーカッティング機　LBA-15U
LBA-15U　仕様

HGテック社　HGテック社

HGTECH (エイチジーテック)社は、1971年レーザーの研究グループとして設立され、レーザー加工機 (マーキング、切断、溶接)の製造･販売はもちろん、発振器などのレーザーデバイスの研究･開発にも力を入れている中国有数の上場企業です。
(証券コード: Huagongtech Co.,Ltd 000988)
HGグループはモバイル業界から車載業界まで幅広く実績を持ち、マーキング機は年間3,000台以上、FPC切断機においては世界シェア30％以上を占めています。徹底的な品質管理と顧客サポートで国内外で信頼を得ており、今やグローバルトップ10の地位にまで及んでいます。

  • 1971年レーザーの研究グループとして設立
  • 中国 湖北省武漢市に本社あり、中国株式市場に上場
  • HGLASER、FARLEY LASERLAB等のブランドを保有
  • レーザー加工機の製造･販売以外に華中科学・技術大学と協同でレーザーデバイスの研究･開発にも注力
  • UV、CO2、CO2 Fiber、 Greenなど多彩なレーザーラインナップを所有
  • レーザーカット機の世界シェアは30％以上
  • 徹底的な品質管理とマーケットフレンドリーな価格を武器に、グローバルトップ10にランクイン
  • 2019年8月　日本で代理店契約締結
  • 2020年1月　埼玉県川口市にHGレーザーマーク機デモルームを設置
ＨＧテック社の取扱い製品は、JFE商事エレクトロニクスによるアフターサポート体制完備しています。