レーザーマーカーの低価格化を実現

レーザーマーカー LCB-10C
レーザーマーカー LCB-10C
レーザーだからできる
従来の機械加工に比べ、レーザー光は指向性と集光性に優れ、照射部分のみを融解・蒸発させることができるので、微細な加工に適しています。
また、消耗部品が少なく、耐久性が高い為、ランニングコストを抑えて安価に運用をすることができます。

レーザーマーカー LCB-10C

  • 極小マーキングに対応
  • CO2、UV、Fiberレーザーを選択可能、出力も用途に応じ対応いたします。
    レーザー光の集光スポット径や波長、出力、周波数を設定することで微細加工を可能にしました。
    0.1mm平方の極小マーキングも可能です。
     
    レーザーの種類 CO2 ファイバー グリーンレーザー UVレーザー
    マーキングの特徴 様々な素材に印字可能
    ダメージレスマーキング
    金属及びプラスチック素材に印字可能 様々な素材に対応
    高精度レーザー照射
    細かな印字にも対応可能
    様々な素材に対応
    高精度レーザー照射
    細かな印字にも対応可能
    最小印字サイズ 2mm×2mm 1.5mm×1.5mm 0.5mm×0.5mm 0.5mm×0.5mm
    対応素材 紙・樹脂・ガラス・
    セラミック等
    金属・樹脂・セラミック・
    プラスチック等
    金属・樹脂・セラミック・
    プラスチック等
    金属・樹脂・セラミック・
    プラスチック等
    サンプル画像
    4mm×4mm

    4mm×4mm

    0.6mm×0.6mm
    (200倍拡大画像)

    5mm×5mm
  • 各種コードに対応
    QRコード、バーコード、code matrix等、ソフトウェア上で簡単にプログラミング設定が可能です。
      調整中
  • 各種材質に対応
    プリント基板、ガラエポ、ガラス、金属、プラスチック、樹脂など様々な材質にマーキング可能です。
     
      基板マーク 樹脂マーク 金属マーク その他マーク
    サンプル画像
    白基板へのバーコード
    マーキング(UVレーザー)

    プラスチック素材への
    マーキング

    金メッキ部品への
    バーコードマーキング
    (サイズ:0.7mm x 0.7mm)

    補強板へのマーキング
  • 印字した文字や数字、コードは消えない
    レーザーにより印字されたバーコードやIDは経年劣化が無い為優れたトレーサビリティを実現します。
  • ラベルやシールと異なりランニングコストがかかりません。
  • CADデータから基板情報を読取り、マーキング位置情報を設定
     

  • 開閉部のシャッター取付やお客様の既存システムとの連携などのご要望にもお応えします。
     

    オフライン設置例

    インライン設置例
 
 
低価格 レーザーマーカー LCB-10C
LCB-10C 仕様

レーザーカッター LBA-15U

  • 高精度の切断が可能

    物理切断に比べ基板へのダメージを少なく、かつ高精度で切断することができます。
     

    • フレキ基板

    • PCB gap

    • PCB with V-CUT

    • FPC gap

    • PCB outline

    • PCB, stamp with perforations

    • Cover film

    • Rigid-flexible PCB

    • Rigid-flexible PCB

    • Gold finger

    • Compact camera module

    • Fingerprint module/
      package chip
  • 高速で切断が可能
    高出力のレーザーを使用することにより、物理切断よりも高速で切断することができ、サイクルタイムの短縮に貢献いたします。
      調整中
  • メンテナンスコストの低減を実現
    非接触加工なので、歯の交換などは存在せず、月々のメンテナンスコストを大幅に減らすことができます。
     
    レーザー

    • モールドが不要
    • CADデータから切断データを取込
    • バリや粉塵が発生しない
    • 安定した品質を維持
    • メンテナンス頻度を格段に減らし
      生産効率の向上に貢献
    • レーザー放熱影響範囲を最小限に限定
    • 狭ピッチ高密度基板にも対応可能
    モールドカット

    • 初期投資コストは安価
    • モールド形成に時間がかかってしまう
    • バリと粉塵の発生に考慮する必要
    • 高いメンテナンス頻度
    • 製品に応じたモールドを形成する必要
      異なる形の製品に対応不可
  • 用途に応じUV,Fiber,Greenのレーザータイプを選択可能です。
レーザーカッター LBA-15U
LBA-15U 仕様

Q&A

レーザーの基本的な知識
  • レーザーとは
    レーザーとは、光の仲間であり、自然界に存在する光の一色のみを取り出して出力を増幅させた人口の光のことを指します。
    もともとこの「LASER」という単語も「Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation」という言葉の頭を取った造語であり、日本語訳では「放射の誘導放出による光増幅」という意味になります。
    レーザーの特徴として
      単色性に優れる=自然光とは異なる純粋な1つの光の波長。
      指向性に優れる=平行光で広がりなく直線に進む。
      干渉性が高い=光の位相が同一。  という特徴があります。
  • レーザーマーカーの原理とは
    レーザー光は発振器内でレーザー媒質からの光エネルギーを取り出しながらミラー間を往復することで誘導放出を引き起こし、光エネルギーを高めます。出力ミラー側からレーザー光を照射し、ワークへの印字を行います。
    HG製品は出力部のX軸Y軸Z軸のレンズの角度を変えることで細かな印字範囲を調整し、ヘッド自体も動かすことで広範囲での精密印字を可能にしました。
  • レーザーの種類について
    レーザーは大きく「気体レーザー」・「個体レーザー」・「液体レーザー」の3つに大別されます。
    それぞれ波長が異なり、それによって印字できる材質が変わってきます。
     
    レーザーの種類
  • レーザー媒質とは
    レーザー媒質とはレーザーの発振において、吸光を上回る速度で誘導放出を起こすことにより、光を増幅する物質のことを指し、ある特定の物質においてのみ、レーザーの下となる光を取り出すことができます。
  • マーキングは消えないのか
    ラベリングなどとは違いワークを物理的に加工する為、半永久的に印字が消えることはありません。
  • ランニングコストについて
    レーザー装置の場合基本的にランニングコストはかかりません。 光による印字の為ラベリングのようにインク代やラベル代など定期的なコストがゼロになります。また、ラインに組み入れることで省人化、効率化にもつながります。
 
レーザーの種類
  • Co2レーザーマーカーとは
    基板へのマーキングの際によく使用されているレーザータイプでCo2ガスを媒質とし光を取り出します。
    紙・樹脂・ガラス・セラミックへのマーキングが得意です。透明体へも吸収される波長のため、フィルムへのマーキングにも使用可能です。
    但し、アルミや金属など反射性が高いもののマーキングは波長の関係で内部に吸収されず全て反射されてしまうため不得手とします。
  • ファイバーレーザーとは
    ファイバーレーザーとは、光ファイバーを使った固体レーザーの一種であり、光ファイバーには、コアに媒質である希土類元素をつめこみ光を取り出します。細いファイバ内に光を閉じ込めているためエネルギー変換効率が高いという特徴があります。
    また、光軸のズレがなく安定したレーザー品質を供給できます。
    金属・樹脂など幅広い材質に印字できます。特に、ハイパワーが必要な金属への印字に適しています。一方、ガラスなどの透明体は光が透過してしまうため、基本的に印字できません。
  • UVレーザーとは
    材質を問わず各素材に対して吸収率が非常に高く、熱ダメージを与えない印字や加工が可能です。
    また、波長が短いため、レーザーをレンズで集光した際に集光径をより小さくでき、微細な加工を得意とします。
  • グリーンレーザーとは
    各種材質に吸収率が高く、金や銅などの反射率の高いワークへも容易に加工が可能ですが、透明体には加工ができません。
    波長が短い為ワークへの熱影響が出にくいです。半導体ウェハやシリコンなどの印字に多く使われております。
 
ガルバノ方式とプロッター方式
  • ガルバノ式
    マーキング作業に優れている方式で、金属から樹脂まで幅広い業種で使われています。
    速度が早く綺麗にマーキングできる様に考えられた方式です。マーキング範囲はレンズで変えられますが、凡そ100mm□~200mm□程度です。加速度運動する質量が極めて小さいため、レーザー光を材料に高速で高精度に繰返し性が高く照射できます。また、マーキングエリアの範囲は、光学装置の反射する角度と焦点距離によって決まります。
  • プロッター方式
    XYにレーザーヘッドが動く方式です。樹脂のマーキングや切断によく使われています。ワークスペースが広いのが特徴ですがその分サイクルタイムは遅くなります。HGテックの基板切断機もこちらの方式が採用されております。
 
HGテック製レーザーについて
  • 他レーザー機と比べてHGが優れている点
    一番の利点はその圧倒的なコストパフォーマンスです。かつ、その性能は世界レベルで認められ、多数の大手企業様への販売実績を持っております。また、マーキング機の場合、上下両面ヘッド装備により大幅なサイクルタイムの削減が望めます。
    また、お客様の要望によって改造を承ることも可能ですのでどうぞお気軽にご相談ください。
  • 納期
    納期については、受注状況にもよりますが、基本的には受注後1.5~2か月で納入となります。
  • メンテナンスサポート
    立上及びアフターサポートについても弊社エンジニアが担当させていただきます。※日本国内のみ
  • 実績
    HGテック社は、レーザーマーキング機を年間3,000台以上販売し車載、医療、通信関係など幅広い業界、様々な用途で使用されております。また、FPCのカッティング機については業界シェア30%以上を誇ります。

HGテック社 HGテック社

HGTECH (エイチジーテック)社は、1971年レーザーの研究グループとして設立され、レーザー加工機 (マーキング、切断、溶接)の製造・販売はもちろん、発振器などのレーザーデバイスの研究・開発にも力を入れている中国有数の上場企業です。
(証券コード: Huagongtech Co.,Ltd 000988)
HGグループはモバイル業界から車載業界まで幅広く実績を持ち、マーキング機は年間3,000台以上、FPC切断機においては世界シェア30%以上を占めています。徹底的な品質管理と顧客サポートで国内外で信頼を得ており、今やグローバルトップ10の地位にまで及んでいます。

  • 1971年レーザーの研究グループとして設立
  • 中国 湖北省武漢市に本社あり、中国株式市場に上場
  • HGLASER、FARLEY LASERLAB等のブランドを保有
  • レーザー加工機の製造・販売以外に華中科学・技術大学と協同でレーザーデバイスの研究・開発にも注力
  • UV、CO2、CO2 Fiber、 Greenなど多彩なレーザーラインナップを所有
  • レーザーカット機の世界シェアは30%以上
  • 徹底的な品質管理とマーケットフレンドリーな価格を武器に、グローバルトップ10にランクイン
  • 2019年8月 日本で代理店契約締結
  • 2020年1月 埼玉県川口市にHGレーザーマーク機デモルームを設置
HGテック社の取扱い製品は、JFE商事エレクトロニクスによるアフターサポート体制完備しています。