ファウンドリー事業

ファウンドリーは、お客様の設計データをもとにシリコンウェハを加工し半導体を製造する、半導体製造受託サービスです。当社は世界トップクラスのファウンドリー企業であるグローバルファウンドリーズ(GLOBALFOUNDRIES Inc.)の日本初の正式代理店として販売のみならず技術コンサルティングを通し400件以上にも及ぶ製品開発に携わって参りました。低コストでのチップ試作にご利用いただくために複数のプロジェクトでマスクとウェハを共有するシャトルサービスなどもご用意し、ファウンドリーメーカーに在籍していた経験をもつ当社の優秀な技術スタッフが製品の初期開発の段階から量産までの全てのステージにてスムーズな立ち上げのお手伝いしております。加えてお客様のご希望に沿った製品形態での納入を実現するため、フレキシブルかつ高付加価値なターンキーサービスである当社独自のSIS (シリコン・インテグレーション・サービス)や、設計からサポートするASICサービスもご用意しております。また、最先端の光高速通信に必要とされる光コンポーネント用途向けにレンズやアイソレーターなどの光部品やペルチェ式冷却素子も取り扱っております。お客様が必要とするあらゆるサービスに対して常に最適なソリューションをご提案いたします。

 

取扱製品例

 

グローバルファウンドリーズ社はアメリカ、ドイツおよびシンガポールに6つのファブを展開するトップクラスのファウンドリーです。メインストリームのロジックプロセスはもとより、超低消費電力LSIを実現するFDSOIプロセス(FDX™)、ミリ波までをカバーする高周波プロセス、および、幅広い電圧に対応する高耐圧プロセス等をラインアップし、その充実したエコシステムパートナー(GLOBALSOLUTIONS® Ecosystem) により、5G、IoT、車載、電源制御、駆動用、産業用等、幅広いアプリケーションでお客様のLSIの迅速な市場投入を可能にします。
 
 
 
TSIセミコンダクター社は米国カリフォルニア州に拠点を置くファウンドリーで、12Vから700Vに対応する高耐圧プロセス、および、高精度ポリシリコン抵抗を搭載可能な高周波プロセスを有しています。これらのテクノロジーはIBM社から移植されたもので、そのモデル精度の高さによりお客様のLSIの初回試作での成功を可能にします。
 
SIS
SIS
当社は独自のSIS(シリコンインテグレーションサービス)をご提供いたします。従来のウエハー形態でのファウンドリーサービスに加え、お客様のご希望に応じた形態での納入を実現するため、各プロセスのパートナーメーカーと協力しながら、当社の在庫機能や物流機能を活かし、フレキシブルかつ高付加価値なターンキーサービスをご提供いたします。ウェハ製造に続けて、ウェハテスト、バンプ、組立や最終テストなど、最終製品が出来上がるまでの各プロセスをサポート可能であり、また各プロセス個別でのご相談も承りますので、まずお問い合わせください。
 
SIS
SIS
5G/6G 時代を支える通信インフラ及びデータセンターに欠かせない光通信機器向けに多種多様な光部品とデバイスを幅広く取り扱っています。主な取扱い製品は、光アイソレータ、光学レンズ、フォトダイオード、レーザーダイオード等、いずれも実績豊富な国内外のメーカ製品を取り揃え、光通信モジュールの製造受託にも対応しております。
また、波長安定性が要求される高出力レーザー向けにはペルチェ素子(TEC)という冷却素子も取り揃えています。近年ペルチェ素子(TEC)の応用分野は広がりをみせ、人工衛星、半導体製造装置以外にも自動車の高級シート、ワインセラー、クーラーボックス等、様々な用途に使われて始めており、当社は極小サイズ~大型な素子、又は素子を複数組み合わせたユニットでの提供も可能です。